本期话题:智能包装解决方案
2021年,作为“碳中和元年”,我国将“做好碳达峰、碳中和工作”纳入“十四五”规划开局之年的重点任务。可以预见,未来仍将持续推进碳中和这一进程。为实现“碳中和”目标,需发展这三大轨道:全面电气化、可再生能源载体的扩张和能源效率的提高,它不仅推动企业自动化和数字化转型,还促使企业打造更加节能的工厂。
未来可以预见,全新的具有智能化、自动化功能的包装机型将逐步替代传统包装机。工厂中每个物体都是有唯一IP的终端,使生产环节的原材料都具有“信息”属性,原材料会根据“信息”自动生产和维护。工业机器人在管理工厂的同时,人在千里之外也可以及时接收到实时信息跟进,并进行交互操作。对于包装行业来说,未来智能包装工厂的维护工作需要突破工厂边界。
作为自动化行业传感器及解决方案提供商,倍加福全力助力包装行业客户将生产现场和IT系统进行更高效率的协作,通过贯通制造全层级和覆盖制造全链条的产品群,优化生产过程的全价值链,加速实现智能制造,为用户提供成熟、智能、完善的整体解决方案。
亮点话题
■ OPC UA 使物联网渗入包装行业
■ IO-Link传感器实现数字化的呈现与管理
■ 功能安全走进包装生产线
欢迎参与:
直播时间:4月21日,周四,14:00-15:00
演讲主题:倍加福IO-Link传感器,助力智能包装
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欢迎大家积极参与、踊跃提问,技术专家将实时在线,互动交流,答疑解惑!
亮点先知道
“智能包装”解决方案
包装行业所使用的技术与产品丰富多样,无论是涉及医药、化妆品、食品,或是消费品行业。从快速供应、准确灌装和定量给料到可靠的包装和装箱,倍加福为自动化包装过程中的每一步提供理想的传感器解决方案。可靠的检测与识别,以及准确的定位和测量,倍加福的自动化技术在包装行业的各种应用中都能实现稳定的运行。
凭借70多年的工业自动化经验,倍加福已成功解决了很多不同的应用,并不断开发新的技术,旨在为用户提供更高的效率。倍加福针对应用具体需求,为客户定制个性化产品解决方案:
· 标准智能光电传感器 R10x/R20x,确保可靠的进盖工序;
· 透明目标物检测 光电传感器 OBG,实现准确可靠的透明瓶计数工作;
· 新型双张超声波传感器 UDC IO-Link,用于纸板和纸张单双张检测;
· 电感式位置系统 PMI,用于收卷和放卷过程的可靠监控;
· RFID 射频识别产品 F190,用于高效率的多标签读取;
· 安全光幕 SLCT/SLCS,用于安全可靠的接触保护;
· 以太网 IO 模块 ICE1 ,用于可达现场传感器级的数据交互;
· ......
欲了解完整解决方案详情,敬请关注4/21在线研讨会!
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