IO-Link,助推数字化工厂升级
2023年10月24日-27日,“智慧物流行业年度盛宴”——CeMAT ASIA 2023 亚洲国际物流技术与运输系统展览会将再度拉开帷幕。作为工业 4.0 的驱动者及创新者,倍加福将为您展示面向“智慧物流”的前沿科技,整合全新传感器及系统的智能解决方案,生动诠释传感科技力量赋能、加速“智慧物流”的革新理念。
倍加福诚挚邀请您莅临CeMAT ASIA 2023, W1馆,A3倍加福展位,共商物流智能化科技,畅想智慧物流美好未来,与您共迎行业新机遇!
智慧物流解决方案
倍加福已深耕物流行业多年,凭借深厚的工业自动化经验,面向物流的各类应用领域包括:自动引导搬运车(AGV)、叉车、输送分拣设备、仓储立库、物流机器人等,以丰富的产品线,为您的个性化的应用提供了理想的解决方案,确保货物快速高效率地顺利运输,为用户切实提高工业流程效率,助力智慧物流的落地实施。
亮点抢先看
实力演绎 “智慧物流”
物流输送线 x AGV导航小车,有机协作
倍加福将动态展示模拟“智慧物流”的应用场景,输送线展品整合有多款面向物流应用检测、识别等一系列的传感产品,还提供多款灵活可定制化的智能系统解决方案,通过“科技赋能” ,实力助推智慧物流与 IIoT 工业互联网之间相辅相成的共同发展。
本届展会现场新增RFID物流门解决方案展示,实现AGV运送货物的自动化出入库管理。“协同作战”的自动导航小车 AGV, 搭载有倍加福 R2000 激光测距雷达,以实现 360° 方位高分辨率的扫描,导航规划路径,防撞避障。AGV 上的机器人机械臂同样引人关注,集成多款智能传感器产品,现场模拟对运载货物上的标签物体的顺序识别和抓取,轻松完成一系列的自动化操作。
IO-Link,助推数字化工厂升级
IO-Link传感器家族齐亮相
展会现场,倍加福专辟“IO-link”数字化体验区,展示一系列带IO-Link 接口功能的产品解决方案,包括物联网中的以太网数据连接、实现工业4.0的云端解决方案、带IO-Link接口的R20x/R10x智能光电传感器等,并利用设备所提供的过程值、识别情况和诊断数据,提高数据透明度及工厂效率。
新品亮相,续写经典
1. 高效率检测输送带利用率
>>> Contour 2D LiDAR传感器
为了确保输送带上的包裹均匀顺畅地传送到下一个工位,我们需要可靠地监测输送带的利用率,为此,我们倍加福依据客户的应用需求开发了Contour2D传感器系统。
如今,此方案可适用于整个输送带和内部物流行业,检测输送带上包裹的轮廓,并利用这些信息来计算传送带的利用率 ......
2. 高精度3D视觉检测
>>> SmartRunner Explorer 3D传感器
新型SmartRunner Explorer 3D传感器,采用立体视觉技术或飞行时间(ToF)技术,除了提供2D图像外,还提供高精度的3D点云图像。
无论是传送带上的货物检测,机器人的拾取和放置,还是自动引导AGV小车防撞等应用,SmartRunner Explorer 3D传感器都能实现更完善的目标物3D检测,针对灵活识别检测、完整性检测、位置检测和体积检测等应用需求,提供可靠解决方案 ...…
3. 从现场到云端,数据无缝连接
>>> 以太网 IO 模块内置 IO-Link 主站
倍加福内置 IO-Link 主站的以太网模块,ICE2/3 系列能满足物联网、云端应用的需求,在支持主流现场总线 Profinet、Ethernet IP、Modbus TCP 的基础上,集成了 OPC UA、MQTT 接口,支持 MultiLink 技术,可实现同时与 PLC、与PC进行多链路通信,将成为实现工业物联网的优质解决方案。
通过以太网IO模块,用户可快速便捷地将现场设备与上层总线系统连接,提供多功能自动化解决方案和实时数据传输。此外,它们还具有丰富的诊断功能,有助于提高工业流程的透明度……
精彩亮点不断,敬请期待,欢迎莅临W1馆,A3 倍加福展台,了解更多...
文章来源:倍加福
图片来源:倍加福
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责任编辑:朱晓裔
审 核 人:李峥
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日前,施耐德电气携多项覆盖物流行业全生命周期的自动化元器件、数字化解决方案隆重亮相 2024 CeMAT ASIA 展会,以其前沿的技术和创新的解决方案吸引了众多业内人士的目光。
作者:章镨航
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