展会直击| 倍加福@IAS 2024 工业自动化展，带您亲临现场

倍加福 2024-09-26

9月24日，2024年中国国际工业博览会工业自动化展（IAS 2024）正式拉开帷幕。倍加福惊艳亮相，携前沿传感器技术与创新方案震撼登场，全力展现我们在赋能新质生产力、推动工业制造向智能化、数字化转型方面的超卓实力。

9月24日，2024年中国国际工业博览会工业自动化展（IAS 2024）正式拉开帷幕。作为工业 4.0 的驱动者及创新者，倍加福惊艳亮相，携前沿传感器技术与创新方案震撼登场，全力展现我们在赋能新质生产力、推动工业制造向智能化、数字化转型方面的超卓实力。

此刻，倍加福展位已成为展会现场的一大焦点，吸引着众多业界同仁参观交流，体验一站式数字化智能解决方案带来的升级与变革。

展会将持续到28日，我们恭候您的莅临。今天，就让我们的镜头带您走进5.1馆，A154 倍加福展位，近距离感受现场的活力与创新脉动。

精彩亮点

物流门解决方案融合互动体验

倍加福全新物流门互动展品装置，巧妙融合了F800 UHF RFID技术和TOF视觉传感技术，为现场观众带来别具一格的体验，吸引观众驻足参与。

当参观者踏入互动区域，便即刻感受到科技的魅力。F800 UHF迅速读取标签，同时TOF视觉传感器进行准确3D扫描，大屏幕上同步展示标签信息和由点云数据生成的人体轮廓，每一步都流畅而高效。通过算法对这些准确的3D数据进行实时处理，准确计算身高信息。

物流门互动体验区

这不仅是一种创新的互动体验，更展现了F800 UHF与TOF视觉传感器在准确测量和数据追踪方面的强大性能。流程的透明化、高效的RFID读取能力，以及对目标物的3D扫描测量，共同展现了倍加福智能物流解决方案的核心竞争力。

TOF视觉传感器

我们诚邀您亲临现场，体验这一创新技术的魅力，探索其在未来物流自动化中的广阔应用前景。

物流输送线与AGV协同展示智慧物流解决方案

展会现场，倍加福动态展示了全新升级的物流输送线，现场观众能近距离感受到倍加福面向智慧物流“稳定、准确、高效、智能” 革新理念，以及其一站式完善的物流行业解决方案。

输送线整合产品包括有，SmartRunner 3D VSE双目视觉传感器、IO-Link G20模块、安全编码器、安全光栅、AS-i总线、目标物测量传感器、超高频RFID识别以及二维激光扫描仪R2000等。

物流输送线展区

RFID物流门解决方案现场展示，由R2000 DET激光扫描仪检测小车进入目标区域，F190 RFID实时读取AGV小车上的载码体Tag信息，从而实现AGV运送货物的自动化出入库管理。

物流输送线展区

由倍加福R2000二维扫描仪“引航”的自动导航小车AGV，围绕在输送线周围行走，R2000以360度高分辨率的多方位扫描，帮助AGV实现自由规划路径，防撞避障。

晶圆搬运智能平台电子半导体装备智能化展示

展会现场，倍加福动态展示全新晶圆搬运智能平台，引人瞩目。现场观众能近距离感受倍加福面向电子半导体装备智能化的革新理念，以及其一站式完善的晶圆搬运解决方案。

平台汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及IO-Link高频RFID识别技术等，确保晶圆搬运每一步准确无误，高效智能 ...

晶圆搬运智能平台

智能传感，共同协作

识别晶圆上字符信息及晶圆位置：通过VOS智能相机的OCR识别工具，识别晶圆上的字符和晶圆片位置，引导机器人实现准确抓取
Wafer存在性检测：以R3F微型光电传感器的扁平设计和非接触式检测方式，确保稳定的Wafer存在性检测
数据传输：凭借IO-link主站模块的“MultiLink”多链路连接技术，与PLC、云平台的并行通讯，集成传感器数据，提高数据传输效率
透明晶圆盒存在性检测：使用带IO-link接口 R100系列透明物体检测款光电传感器，确保透明晶圆盒的存在检测准确无误
晶圆数量识别：UDC双张超声波传感器判断晶圆单双张情况
晶圆位置识别：F77超声波传感器稳定检测各种表面的材质
Wafer shipping Box 追溯管理：通过IO-Link 高频RFID读取高频标签信息，追溯管理 Wafer shipping Box，为生产过程中的质量控制和追溯提供坚实保障

IO-Link 技术体验区打通数据链接

倍加福专辟“IO-link”数字化体验区，展示一系列带IO-Link 接口功能的产品解决方案，包括R200 with PRT测距光电传感器、物联网云端数据连接、简单灵活的RFID识别、带IO-Link接口超声波及电感式传感器等。这些设备能够提供实时的过程值、识别信息和诊断数据，增强了数据的透明度，同时显著提升了工厂的生产效率。