在当今这个快速发展的科技时代，各行业都经历着前所未有的变革。从智能驾驶的兴起，到新能源汽车的蓬勃发展，每一项技术的突破都在重新定义着我们的出行方式。在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，我们有幸见证了一系列关于未来汽车技术的精彩演讲。这些演讲不仅展示了LED照明、射频技术、高性能存储器、端侧AI应用、以及SiC技术在新能源汽车领域的最新进展，还揭示了这些技术如何塑造智能汽车的未来。

光与智的融合：艾迈斯欧司朗在智能驾驶领域的探索

在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理发表了题为《LED，智能驾驶中的光与智》的演讲，深入探讨了LED技术在智能驾驶领域的创新应用及其对汽车灯具设计的影响。

随着汽车LED技术的广泛应用，汽车行业经历了从传统光源到LED光源的转变，这一变革伴随着数字化、智能化以及节能减排的趋势。艾迈斯欧司朗致力于通过光与智能的结合，推动人车互动的创新光源发展，以及汽车灯具设计的想象空间。

艾迈斯欧司朗在汽车照明领域拥有超过一百年的历史，一直是技术创新的领航者。随着AI时代的到来，汽车变得更加智能化，LED作为智能的眼睛，成为AI大脑与用户之间交互的媒介，市场发展中LED的地位愈发重要。

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理介绍了艾迈斯欧司朗的几款创新产品。EVIYOS® 2.0是一款具有25,600像素的Micro LED，是业界首款光与电子相结合的LED产品，每个像素点都可以独立寻址开关，尺寸微米级，为汽车照明带来迎宾投影、变道光毯引导等多种安全相关的功能。EVIYOS® 2.0还能实现无眩光远光灯，智能判断开灭，识别道路中的物体，达到主动ADB效果。

OSIRE®E3731i是一款智能RGB LED产品，业界首个基于OSP开放架构的LED和驱动集成产品。它支持“第三生活空间”的概念，通过灯光辅助营造氛围，承担信息交互的角色。OSIRE®E3731i通过OSP协议，简化了系统架构，减少了对MCU厂家的限制，实现了高达1,000颗RGBi的串联，为整车的通用性和架构布局带来颠覆式创新。

SYNIOS® P1515是一款360°辐射的侧发光LED芯片，最初用于汽车内饰背光产品。它的封装为1.5×1.5 mm2，提供了结构式创新，可以替代传统顶发光LED，减少LED和驱动的数量，降低成本。SYNIOS® P1515还可以实现超薄均匀性发光，压缩光学设计空间，为汽车尾灯信号灯提供创新解决方案。

罗理强调，艾迈斯欧司朗紧跟中国市场的步伐，推出了China for China甚至China for Global的战略，包括产品创新。他还提到，智能座舱场景中照明LED的痛点包括成本、标准化和消费者感知，而艾迈斯欧司朗通过创新和降本策略来应对这些挑战。

Qorvo：连接与电源技术的领航者

Qorvo公司在中国深耕二十多年，是全球领先的连接和电源解决方案供应商。Qorvo的产品应用覆盖了互联移动、电源电器、AI服务器和汽车等多个领域，提供了强大的技术支持。

Qorvo中国高级销售总监江雄

Qorvo中国高级销售总监江雄特别强调了Qorvo在射频领域的领先地位，提到了公司的集成方案已经从Phase 2进化到Phase 8，新一代集成方案在面积上节省了50%以上的射频前端尺寸，同时提升了电流功率，为手机提供了更多空间给电池，实现了省电和高功率输入。此外，Qorvo还是首家将AC TUNER技术引入中国的外商品牌，现在ACS TUNER已经被广泛使用。

在滤波器市场，Qorvo的技术已经演进到第七代，无论是在尺寸、插入损耗还是带外抑制方面都有更好的表现。江雄还提到了Wi-Fi技术的演进，从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7，下行速率更快，新一代的Wi-Fi 7已经在多个平台上得到应用。

UWB技术的应用也越来越广泛，从苹果到国内厂商，越来越多的旗舰机型开始采用UWB。江雄还提到了Sensor Fusion技术，它基于人机交互，可以替代物理开关和按键，提供更丰富的应用场景。特别提到的是Force Sensor技术，它在新推出的iPhone16中的应用，以及在智能穿戴、笔记本、智能家电和汽车上的广泛应用。

在功率器件方面，Qorvo通过收购UnitedSiC和ActiviSemi等公司，加强了在SiC研发和电机控制及电源管理应用上的投入。江雄强调，Qorvo的主旨是通过技术为用户提供更好的性能、更创新的方案、更小的尺寸和更高的集成度。

江雄还介绍了UWB技术在室内导航、汽车钥匙安全性和活体侦测等应用中的潜力。他提到，UWB技术主要是为了更好地定位，通过定位来找到更多应用。此外，UWB还可以作为数据传输技术，提供更好的数据传输速率和更低的延迟。

最后，江雄对工信部明确UWB频率范围的政策进行了评论，认为虽然UWB的带宽受到5G、6G发展的影响，但目前主要应用在4G左右，因此影响不大。他强调，Qorvo将继续在射频技术领域提供创新解决方案，支持新一代手机的功能发展。

FeRAM：RAMXEED引领存储器新潮流

富士通半导体从80年代的世界顶级半导体供应商到逐步退出SRAM、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等市场，目前专注于高性能存储器FeRAM和ReRAM的研发与生产。在本届论坛上，富士通半导体总经理冯逸新宣布，富士通半导体将于2025年1月1日更名为RAMXEED LIMITED，且同时将正式退出半导体市场。

富士通半导体总经理冯逸新

RAMXEED（原富士通半导体）自上世纪90年代推出其铁电随机存储器（FeRAM）以来，在深耕了二十多年之后，已向市场交出44亿片FeRAM的产品。FeRAM以其耐高温（125°C）、高速传输（50MHz、108MHz）、低电压（1.65V）、小封装（DFN封装）和大容量（8Mbit）等特点，成为高可靠性和无迟延应用的首选。部分产品还能满足汽车行业的AEC-Q100标准。FeRAM的主要市场包括汽车电子、工业控制、表计、医疗设备等，尤其在中国大陆，表计业务是FeRAM销量的重要来源。

冯逸新解释了FeRAM的工作原理，它结合了非易失性存储器和易失性存储器的特点，具有低功耗和高速读写的优势。与传统的NOR Flash和EEPROM相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入，无需擦除操作，读写速度更快，读写耐久性极高，可达1013至1014次。

他还提到了ReRAM技术，这是一种被视为未来可能替代NOR Flash的技术，目前量产的最大容量为12Mb。RAMXEED是少数实现ReRAM量产的供应商之一，其产品适用于助听器等应用，因为这些应用不需要频繁写入，而是需要低功耗和高读取速度。他特别强调FeRAM在实时数据记录和掉电保护方面的优势，如在电表、BMS、编码器和服务器RAID控制卡中的应用。

展望了FeRAM的未来发展方向，包括提高速度、增加容量和降低成本。通过叠加技术实现更大容量的FeRAM，以及开发新一代高速FeRAM，其写入周期和访问周期将从120ns缩短到35ns。

视觉传感器的未来：飞凌微的端侧AI应用

随着视觉成像及处理技术和AI算法的快速发展，视觉应用已经从安防监控扩展到手机、家用IPC、门铃等多个领域。飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科将端侧AI的应用场景分为三类：一是在端侧采集数据后在云端处理；二是在端侧采集数据并在本地中央计算处理AI数据；三是在端侧直接采集并处理数据。端侧处理的优势在于低延迟、高可靠性、数据安全和隐私保护，以及更低的成本和时效性。

飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科

邵科提到，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域有着广泛的应用潜力。特别是在智能汽车领域，视觉传感器的应用越来越广泛，提高了驾驶体验。随着应用的增多，对摄像头的规格要求也越来越高，需要更高的分辨率和成像性能，以及多摄像头组合的能力。

为了满足市场需求，飞凌微推出了M1系列三款产品，包括高性能ISP和两款轻量级SoC，用于车载端侧视觉感知预处理。这些芯片具有业内最小的BGA 7mm*7mm封装，有助于模组小型化，便于车载应用。M1系列芯片具备功能安全和信息安全等车载独特技术，能够处理高动态范围和暗光性能的图像数据，满足车载视觉采集的关键要求。

飞凌微作为思特威的全新子品牌和子公司，旨在结合思特威在图像传感器技术及市场上的优势，以及端侧应用上的数字SoC，实现方案上的融合和互补。邵科展示了M1系列芯片在车载视觉中的多个应用场景，包括驾驶员监控系统（DMS）、舱内监控系统（OMS）、电子后视镜和后视摄像头等。

安谋科技：端侧AI的算力革新

安谋科技产品总监鲍敏祺拥有丰富的AI领域架构设计经验，他在论坛中分享了端侧AI的新机遇、挑战以及安谋科技“周易”NPU IP产品如何满足多样化端侧硬件设备的AI计算需求。

安谋科技产品总监鲍敏祺

鲍敏祺首先指出，端侧AI的新机遇主要来自于AIGC大模型带来的算力提升，这些模型已经在智能手机、汽车等终端设备中得到应用，并逐步获得公众认可。他提到，端侧AI的优势在于时效性和数据本地的安全性，而云端则有更强的理解力。未来的端侧产品将为每个用户提供个性化的体验，随着使用体验的提升，进行针对性的训练，从而增加用户黏度。

他进一步解释，端侧AI的算力并不会像云端那样无限制膨胀，因为端侧的带宽限制在50-100GB/s，而用户体验的实时性要求端侧模型的响应时间在2秒以内。目前，端侧大模型主要集中在10b以下的体量，而多模态场景将是未来的发展方向，这要求硬件能够处理图像、音频、视频等多种输入。

鲍敏祺强调，端侧AI面临的挑战包括成本、功耗和生态系统，尤其是存储介质的限制。他提到，AI大模型的功耗主要来自于数据搬运，而大模型的显存占用较高，这导致能效比的矛盾。此外，软件和工具的成熟度也是挑战之一，因为AI模型需要不断迭代优化以满足客户需求。

针对这些挑战，安谋科技的“周易”NPU进行了多项优化，包括对transformer大模型的增强、数据本地化、混合精度量化、压缩和In-NPU interconnection等。这些优化旨在提升算力、减少数据搬运、提升能效比，并支持大模型的需求。

最后，鲍敏祺表示，安谋科技将继续优化NPU产品线，以满足不断变化的市场需求，并在未来的正式产品发布中分享更多细节。他的演讲为听众提供了关于端侧AI和NPU在智能硬件中应用的深入见解，并展示了安谋科技在这一领域的创新成果和未来发展方向。

清纯半导体：SiC技术的新能源汽车革命

新能源汽车行业的快速发展远超预期，2023年中国新能源汽车销量达到950万辆，市占率31.6%，预计2024年销量将达1200-1300万辆，市占率可能超过45%。他提到，自2017年特斯拉发布首款基于SiC主驱的汽车以来，国内外多家车企纷纷投入SiC平台研发。2023年，国产SiC车型达到142款，其中乘用车76款，新增款式45款，显示出市场对SiC技术的广泛接受。

清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标

清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标在本届论坛中详细介绍了SiC技术在新能源汽车领域的应用前景、产业现状、国内技术进展以及未来发展趋势。

SiC技术能显著提升新能源汽车的续航里程，降低电机控制器系统损耗，增加行驶里程，并解决补能焦虑问题。预计到2025年，新能源汽车将能实现15分钟补电80%的电能。此外，充电桩市场也极为活跃，预计2024年市场规模将达到25亿人民币，未来几年内还需增加5000万个充电桩，为SiC技术提供了巨大的市场空间。

尽管SiC市场目前仍以国外企业为主导，但国内SiC器件设计和制造正在快速发展，产能持续扩展。詹旭标提到，随着全球SiC材料产能的快速扩展，国内SiC器件的价格也在快速下降，预计未来两三年内，SiC价格将下降到与硅基IGBT相当的水平，进一步推动市场变革。

在技术层面，SiC MOSFET技术主要分为平面栅结构和沟槽栅结构两种设计方案。平面栅结构的MOSFET在汽车领域和光伏储能中的出货量最大，可靠性最好，工艺成熟。沟槽栅结构则具有更低的比导通电阻，但在高温下的热性能不如平面栅结构。

詹旭标还介绍了国内SiC器件技术的进展，指出国内SiC产业链日趋完善，技术水平与国际头部企业的差距非常小。清纯半导体的技术路线与ST、ROHM等国际主流技术对标，以1年1代的节奏快速迭代，第二代产品已与国际巨头技术水平持平，第三代产品预计将在今年发布，进一步提升技术水平。

在可靠性方面，清纯半导体进行了多项加严可靠性测试，确保产品在高温、高压等极端条件下的性能。公司已销售400万颗MOSFET，产品失效率低于1PPM。詹旭标强调，激烈的市场竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。

结语

随着本次峰会的圆满落幕，我们对汽车行业的未来充满了期待。从艾迈斯欧司朗的LED照明技术，到Qorvo的射频解决方案，再到RAMXEED的FeRAM存储器，飞凌微的端侧AI应用，安谋科技在端侧AI新机遇以及清纯半导体的SiC技术，每一步创新都是对未来世界的积极探索。这些技术不仅展示了汽车行业的技术进步，也为我们描绘了一个更加智能化、互联化、绿色化的出行未来。我们相信，随着这些技术的不断成熟和应用，汽车行业将迎来更加激动人心的变革，为全球用户带来更加安全、便捷、舒适的驾驶体验。让我们共同期待，这些创新技术能够早日从实验室走向市场，从概念变为现实，为我们的生活带来更多可能。

撰稿人：佟伟

责任编辑：朱晓裔

审 核 人：李峥