在半导体制造的精密世界里,微米级的精度与毫秒级的效率,决定着芯片的性能与产能。智能传感作为 “工业之眼”,深度融入全流程,为关键环节提供精准感知与可靠控制。
本期,我们聚焦半导体工厂 “物流生命线”——AMHS 天车系统,解读倍加福如何以创新视觉定位技术,破解高精度、高可靠定位难题。后续我们将沿半导体全工艺链持续更新,带来更多智能制造传感方案,展现倍加福如何以前沿技术,赋能半导体智造升级。

在智能化、高效率的半导体工厂,AMHS(自动物料搬运系统)贯穿于晶圆制造的全流程,其稳定与高效直接决定了整条产线的命脉。
面对先进制程对生产效率与良率的高标准追求,作为AMHS核心执行单元的OHT天车,如何在高速穿梭中实现“零误差”的准确定位?这背后,一场从“条形码”到“二维码”的技术跨越正在发生。
早期自动化中,条形码因成本低、应用广被广泛使用,但在半导体高精度制造场景下短板突出,一维码容错性差,易因污损、磨损导致定位失效,且信息容量有限,难以满足复杂工况的冗余校验需求。
如今,基于二维码(特别是Data Matrix码)的视觉定位技术,正在成为半导体AMHS行业的新标杆。倍加福PXV视觉定位系统采用的DM位置码带,具备强大冗余纠错能力,即便码标污损、遮挡或损坏,仍可稳定解码,有效避免误读错读,定位更可靠。
针对 OHT 小车在物料搬运中对定位稳定、低延迟、高冗余的严苛要求,倍加福 PXV 视觉定位系统提供了成熟可靠的解决方案。
解码更可靠:看得清,更看得 “懂”
PXV 视觉读码头搭载高性能 CMOS 全局图像传感器,可在高速运动中清晰捕捉无畸变图像。读头单次成像可同时识别多达 5 个 DM 码,仅需 1 个即可完成精准定位,多重冗余设计大幅提升系统稳定性。同时,系统可实时输出读码质量状态,直观反馈解码效果,让运行状态可监控、可追溯,即便码带污损、存在间隙,仍能实现定位不中断。

在半导体工厂,哪怕是0.1mm的误差都可能影响良率。倍加福 PXV 凭借硬核性能,适配严苛工况:
· 定位精度高:定位最小误差±0.1mm,最小分辨率0.1mm
· 数据延迟小:可以提供最快10ms的数据更新周期
· 大景深强抗光:标准安装距离100mm,提供±50mm的景深范围,并能抵抗高达100,000 Lux的环境光线干扰,无惧复杂光照环境

PXV 支持多种工业总线与接口,可无缝接入各类控制系统。DM 位置码带最长可达 100 公里,既能满足超大晶圆厂现有需求,也为未来产线扩容预留充足空间。
亮点
· 基于视觉的定位解决方案,无接触无磨损,确保长时间稳定运行
· DM码先进的冗余特性,提供杰出的冗余和纠错性能,提升读码稳定性
· 定位精度高,分辨率可调
· 具备常见的电气接口协议,产品线丰富
· 杰出的机械及外观设计,提升人机交互体验
文章来源:倍加福
图片来源:倍加福
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责任编辑:朱晓裔
审 核 人:李峥
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