OX200智能轮廓传感器采用一体化设计，无需额外的放大器;尺寸小巧，安装方便;在网页界面可以自由划定测量区域，灵活方便，适用于各种复杂的多维测量应用。

OM系列激光测距传感器采用了紧凑型设计，能够在狭窄的空间内实现精确测量。即使表面特性不断变化，也能获得精确的测量结果。其测量距离可达1700毫米，多种不同的接口有助于实现轻松集成。

OE40边缘检测传感器采用带反光板支架的紧凑外壳和即插即用技术，其精度高达5µm ，测量范围达24mm即插即用，无需校准。OE60边缘检测传感器，感应头最大距离达300mm，可在长达100mm的距离内实现重复精度达1µm的边缘测量。

新型PLP70，能够测量电导率低至5μS/cm的过程介质，测量范围远远超出传统的电导率极限，甚至可以测量工艺用水等介质。配备IO-Link接口，可高效完成过程监测和控制，大大提高灵活性。

EB200E采用无磨损、非接触式磁感应技术，借助IO-Link接口方便数字化连接，具有转速监测，轴径达48 mm，采用径向感应，安装深度浅(仅为12 mm)集成非常灵活。

HMG10P绝对值多圈重载编码器拥有两端式轴承设计、磁感应技术和堡盟能量自给式多圈计数器技术，SSI绝对位置分辨率、增量分辨率(从1到131，072ppr)以及超速值(从2到12，000rpm)均可以自由设定。

CX.SWIR.XC 系列相机能够工作在可见光和不可见光波段范围内，最小化坏像素和暗电流，集成静态与动态相结合的坏像素校正，并且可通入气体或液体的冷却管道，确保纳米或微米级精度的穿透对位和检测。

IDC系列产品不仅能够实现多码读码的功能，还能实现字符(OCR)的识别，可谓在功能性与创新性上再进一步。它通过紧凑的设计，将读码和读字符功能集成于一体，可以读取各种材料上所有常见的工业字体以及1D和2D码，包括印刷、固定和激光DPM(直接部件打标)码。