金雅拓下属公司Cinterion公司,近日宣布推出世界上最薄的HSPA+ M2M模块。这一完全强化加固的高带宽模块提供灵活的表面贴装技术,并支持在全球2G和3G蜂窝网络中进行安全、高速的语音和数据通信。它还提供了与即将到来的4G LTE网络过渡的可靠桥梁。仅2mm厚度的PHS8模块必将成为M2M解决方案的理想之选。它可以用于日益纤巧的M2M解决方案设备,如工业PDA、全球跟踪和追踪设备、审慎安全系统以及移动医疗(mHealth)解决方案等。
新推出的PHS8模块能够支持现今网络的先进通信技术,且可以应用于未来的技术,并同时延续M2M解决方案的寿命是成功实施M2M解决方案的关键。对于客户来说,这意味着对其技术投资进行的优化,可满足未来许多年的技术发展需要。
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