Molex公司在2015慕尼黑上海电子展上重点展示了五类主要产品：移动、工业、医疗、数据通信和汽车。其中许多产品都在Molex的中国工厂制造，主要生产地点则位于成都和上海的工厂。

Molex全球市场推广及传讯副总裁Brian Krause表示：“通过开发各种互连解决方案，Molex不仅可以提供市场上最高的信号速度与信号完整性，还为下一代系统架构实现高度的灵活性和可扩展性，不断满足中国设计工程师的需求。我们非常高兴能够再次出现在慕尼黑上海电子展，在这里可以迎接来自本地的众多从业者，向他们阐释Molex互连解决方案的有利之处。”

Molex全球集成产品事业部业务发展经理吴晨悦先生介绍了Molex这次的展会亮点：microSD/microSIM组合产品、Brad MX-PTL M12电线组、MediSpec MPC连接器系统、PolymicroTechnologies MediSpec波导管、MediSpecTM激光直接成型（LDS）、zQSFP+互连系统、EXTreme Guardian电源连接器系统、VersaBeam扩束MT套管技术和Mini50非密封连接器系统。其中LDS技术可实现成型互连设备（MID），将印刷电路板和连接器集成为一个组件，而Molex现正通过MediSpec产品线来部署创新性的MID/LDS功能。这一技术可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气和机械功能集成到极为紧凑的应用当中，而现有的平面2D技术则无法实现这一点。Mini50是一种创新性的微型化非密封线对板系统，与传统的USCAR 0.64mm连接器相比，可以节约一半的空间，而Mini50连接器系统是业界体积最小的汽车级别非密封系统。

“Molex当今在中国市场已经作为本地制造商和先进技术互连解决方案的供应商而建立业务。”Molex亚太区销售与市场副总裁David Ho表示，“针对客户不断遇到的各种设计上的挑战，我们可以提供解决方案。我们完全致力于实现中国业务的增长，因为客户已经意识到，Molex的产品是他们迫切需要的高度灵活、可扩展并完全可靠的互连产品，且针对未来对高带宽的需求，具有极高的可扩展性。”