TDK-EPC在上海慕尼黑电子展上展示了一款最新推出的基于SESUB(源自TDK的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术。与以往的技术相比,SESUB不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体。
SESUB允许高度集成的专用集成电路(ASIC)与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层,无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法,模块和系统级封装(SIP)可实现更为细小的尺寸。SESUB也可明显减少新型模块的底面积,该产品同样具有良好的电磁兼容性(EMC)以及优越的热性能。
SESUB并非仅适用于射频模块,同样可用来实现微型DC/DC变频器,并将其用于手机、消费装置以及汽车电子器件。此项新型集成技术的高可靠性已在数项测试中得到证实。
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