互连解决方案领域的专家Molex参加了2018慕尼黑上海电子展，并在现场进行了三次现场演示。包括：四分之一小形状系数可插拔双密度(QSFP-DD)系统，供高密度高速网络使用，采用了八通道的电气接口，可在高达25Gbps的NRZ调制或56Gbps的PAM-4下运行。两性接口镜像夹层连接器系统，适合电信、网络和其他高速高密度应用，致力于在每个差分对上达到56GbpsPAM-4的速度。10Gbps以太网汽车网络，其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽–这种10G的解决方案是Molex和Excelfore之间通力协作的成果。

种类丰富的数据通信解决方案成为Molex展台上的主要亮点。其中包含Impulse背板连接器系统，针对高密度数据中心应用而设计，支持56和112 Gbps PAM-4的数据速率，具有出色的信号完整性。同时还展示Mirror Mezz和Speed Mezz连接器，其中Mirror Mezz提供可堆栈的配对功能，在每个差分对上支持高达56 Gbps NRZ和112 Gbps PAM-4的数据速度。Speed Mezz产品族具有极高的密度与低外形的设计，在每个差分对上支持高达56 Gbps的数据速率。

除了车载的10G以太网解决方案外，吸引观众的还有USB智能模块。其设计可配合到有限的空间内，成为多种汽车应用的理想解决方案。此类模块提供单端口和双端口型号，具有2.4安的输出电流，电池工作电压为9至16伏，工作温度范围在-40到85°C。同时还将展示电动车用的BMS(电池管理系统)连接器。

物联网意味着移动性，而这又意味着紧凑的微型化设备。Molex展示的Pico-EZmate超薄1.2毫米螺距线对板连接系统，其设计可在紧凑的外形内提供可靠的连接，同时提高可靠性与装配速度。垂直插拔的设计可在快速、可靠的进行装配的同时，消除方向不当或连接配对不当的风险。防误插键可防止插头错误插入，进一步的提升了安全水平。

此外，Micro-LockPlus线对板连接器系统，对于需要高性能、紧凑的尺寸以及牢固的保持效果的制造商来说，这将是一款理想的解决方案。Molex已开发出综合性的端子解决方案，具有1.5安的额定电流、极小的体积以及闭锁设计，适合在空间受限环境下作业的OEM使用。

展示的其他解决方案还包括AR/VR应用的天线、TypeCUSB和防水式MicroUSB，以及ADAS(先进驾驶辅助系统)用的传感器连接器。

在消费品领域，Molex重点展示MUO2.5端接连接器，其设计可取代闭端(CE)端子。该产品不仅可为OEM缩短线缆的装配时间，还可以改善可靠性与加工时间。

Molex的定制组合式叶片和插针定位器也参加了展示。该产品无需插针插入与装订设备，提高了插针接口的灵活性与稳健性。通过在每个接头中加入更多的插针和叶片，可以减少每片印刷电路板上的组件数量，进而提高效率并降低成本。

Molex工业解决方案业务部业务发展经理LindaShan女士表示，今年业绩的提升，许多都缘于客户对整体解决方案需求的增加，尤其是集成式的连接方案。例如机器人客户对通讯要求很高，molex也会根据客户需求提升产品设计，及时响应客户。随着国内智能制造的提升，许多家电、3C产业需要更多完善的方案来面对竞争。因此自动化连接和网络方案被更多的客户所认可并接纳，在许多重点项目中获得了极大的成功。相比其他同行，Molex在不同行业都有不同的软硬件结合的解决方案，而且发现许多医疗领域中也应用到了工业连接器，保障它的设备参数精准，所以行业间的相互渗透和融合又为Molex打开了更多广阔的天空。Molex希望加强和更多国内本土客户的交流，分享在全球市场的成功案例，在工业物联网领域有更多合作的机会。