简要介绍
MEMS压力传感器芯片采用必创科技独家开发的Thick Film Window(TFW)开口封装技术,该项技术根据压力芯片封装的特殊要求,最大限度的减小芯片的封装尺寸,可靠性高,简化后期封装程序,最大限度降低成本,为大面积广泛应用打开了新的局面。
关键特性
长期稳定性;
信号线性化;
体积小型化,微型化;
低温漂;
低成本;
40K,100K,1000KPa标准量程,其他量程可定制。
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2026-07-09
2026-07-08
2026-07-13
2026-07-10
10月31日,以 “解锁・下一步” 为主题的2025红帽论坛暨媒体沟通会在北京JW万豪酒店盛大召开。红帽通过核心主旨演讲、重磅新品发布、权威报告解读及高层对话,全方位展现了其以开源技术破解行业痛点、引领企业数字化转型的实力与愿景,为 AI 时代的企业创新注入强劲动力。
作者:何发
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