
莱姆电子(中国)有限公司
LEM推出的HLSR系列采用了新一代ASIC集成芯片,与前一代相比,电性能大幅度提高:全温度范围内的精度,零点和输出的温度漂移,以及响应的频带等,已经接近霍尔闭环传感器。
新一代的ASIC是LEM设计和定制的集成电路,使得采用了它的HLSR与分流器+光耦的方案相比,具有性能好、可靠性高、体积小、功耗低等更多优势:独有的温度补偿技术,零点和增益的温度漂移得到很大的改善,全温度范围内(-40℃~+105℃)总精度大幅提高。;传感器整体集成度高,可靠性提高;采用与AD或DSP等器件的供电等级相同的单5V或3.3V供电,勿需单独提供电源,而且功耗低;频带可达400kHz;绝缘性能好,原副边实现较高的电气隔离;体积小巧,仅有22mm×20mm×12mm,节省空间;10~50A不同规格,同样封装,便于实现产品的标准化。新的HLSR是一款高性价比的传感器,已经广泛用于光伏发电的汇流箱、小型或微型逆变器、小功率变频器、伺服、UPS和电源等。
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