在即将开展2023 HANNOER MESSE上,我们将看到更多关于工业AI的落地实践和应用。
当前,传感器系统正向着微小型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。
堡盟U500超声波测距传感器一款守护电动汽车动力电池质量的优秀产品。
作为全球工业传感器专家,ifm为冷却系统生产商Leffek公司提供了全面的冷却回路监测解决方案。
ML100系列,作为倍加福紧凑型光电传感器中的“经典之作”,已在市场叱咤风云十多年。ML100系列是如何打下这“一片江山”,并仍保持昂扬阔步的前进步伐?
Sick Next Gen家族又添新品,全新一代智能激光型光电传感器W12L现已全面上市,延续了老款产品的金属外壳与IP69的防护等级,并融合了W4F,W16/26的Bluepilot示教辅助技术。
近日,西门子数字化工业集团举行了一年一度的新春媒体交流会。
机器人是装备行业实现智能制造的关键,D:PLOY平台的出现,通过零编程的创新方式,简化了构建和集成机器人单元的任务,凭借更轻松地部署自动化,OnRobot致力于与各行业用户共赢智能未来。
为了洞察企业绿色转型的现状和趋势,施耐德电气深度调研14个领域的110余家企业高管,重磅发布《奔向长青——碳中和及可持续发展高管洞察》报告.
近日,美的工业技术旗下高创运动控制公司在2023年渠道代理商大会期间发布了四款紧贴市场需求且搭载领先研发成果的产品与解决方案,并与来自各地代理商就运动控制领域的技术发展、市场需求等进行了深入探讨。
2023年德国汉诺威工业博览会(HANNOVER MESSE)展前新闻发布会于2023年2月15日在汉诺威会展中心举办,今年的汉诺威工博会将聚焦“寻求气候中和工业解决方案”。
西门子愿与中国合作伙伴携手前行,为中国工业的发展再添动能、再辟新路,共赴数字化转型规模化落地的光明未来。
面对多变的全球经济形势和地缘政治格局,菲尼克斯主动出击、砥砺前行。时隔三年,中德重启面对面互动,达成深度战略共识:坚定扎根中国、投资中国。
在这万象更新之际,雷赛智能董事长李卫平博士代表雷赛智能董事会向所有雷赛同事和家属们、以及广大客户、合作伙伴、投资者、各方朋友致以最诚挚的问候和最美好的祝福!
2022年,逆风之中,西克人主动进化。在组织与文化方面,SBB集团战略稳步落地,带动从总部到地区自上而下的自我变革与创新。
回首过去的一年,世事动荡,极为不平凡。然而,正是沧海横流方见初心本色,在整个产业链持续疲软之际,台达一直在思考,用户真正需要的是什么?台达又能做什么?
在如今的后疫情时代,一切都正悄然发生着变化。无论是世界经济格局,还是中国市场展现的巨大潜力,从整个供应链的安全到用户投资消费的心态转变,KNF作为德国“隐形冠军”的品质代表,也将开启新的探索。
本文针对成套厂在电气控制柜的布局设计及生产制造环节常见问题,给出基于EPLAN Pro Panel的解决方案,并着重介绍了如何利用EPLAN Pro Panel的自由安装板进行3D布局布线设计,从而提高成套厂电气控制柜的布局设计质量和生产效率,缩短产品交付周期。
修订ERP主数据的原因有很多:如公司收购、IT 系统迁移或准备数字化和自动化项目。Simus Systems在本文为大家展示ERP主数据的优化怎样才不会“永无止境”。
医学实验室技术和分析有很多任务,线性驱动技术可用于血液检测、疾病检测和兴奋剂检测。高度自动化的设备可用于样品和试剂的高通量高速检测,这对线性驱动器的要求很高。
微型驱动器不仅在工业应用中受到重视,由于它们的特性,在医学和实验室技术方面也有需求。Faulhaber公司将介绍哪些应用程序中使用了哪些驱动器。
由于汽车产业正在发生变革,电池生产能力必须迅速扩大。当电动汽车的需求增加时,锂电池的生产将成为新的重点产业。自动化是满足电池生产在速度和可重复性方面的一系列要求的关键。
某集团与PTC的合作起步于3D CAD设计PRO/E产品的导入,后来逐步采用了Windchill等PLM/SLM解决方案。当前主要专注于企业数字化转型的合作,为智能化产品的数字化研发、一体化智能服务,以及智能化工厂的能力建设提供工具和方案的支撑。
过去两年,在半导体市场需求高景气度的带动下,半导体制造厂商的建厂投资额屡创新高。近期,受到消费市场需求量缩减的影响,相关芯片产品价格也持续走低。
全球汽车智能化已经成为主流趋势,越来越多智能化功能得以实现。随着自动驾驶的发展,人们对智能表面的需求正在逐渐增加,从根本上改变消费者和汽车的互动方式。
5G、人工智能及新能源等新技术的日趋成熟驱动各行业加速数字化转型落地,从而持续推动全球半导体行业稳步增长。
随着服务器市场蓬勃发展,物联网与AIoT应用普及落地,“5G +人工智能”等技术赋能经济社会数字化转型,黄音表示IP也像蝴蝶一样,从卵、幼虫到蝶变的过程反映了应用市场需求的变化,并推动技术不断发展,越来越多的半导体厂商开始考虑借助外力,例如专业的IP公司在某一个领域提供完整的技术服务,从而降低成本并节省产品进入市场的时间。