在晶圆制造与封装测试的工艺中,晶圆的整齐放置至关重要,任何微小的凸出都可能成为潜在的风险源,对晶圆造成不可逆的损伤。
针对晶圆凸出检测,又是倍加福激光光电传感器“大展身手”的另一“绝佳战场”。
· 扁平型激光对射传感器:使用Teach-In功能,能够轻松提升检测灵敏度,实现对微小凸出的准确捕捉,即便是0.25mm的微小目标物也能轻松应对。在晶圆凸出检测中表现突出,被誉为“明察秋毫”的利器。
· 对于更远距离的晶圆凸出检测需求,倍加福同样提供了可靠的解决方案。R10X系列激光对射或激光反射板型传感器,能够在2-3米的远距离范围内实现高精度的检测,其光斑大小约为2mm,保证了检测的准确性。同时,这些传感器采用了高亮圆形的光斑设计,使得传感器可以灵活地安装在任何角度,检测精度都不会受到影响。
特性亮点:
· 对射可检测0.25mm的小目标物
· 对射检测距离500/1500mm可选
· DuraBean 激光技术,高亮圆形的光斑
文章来源:倍加福
图片来源:倍加福
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责任编辑:朱晓裔
审 核 人:李峥
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