3月25日-27日，倍加福邀您聚2026慕尼黑上海电子生产设备展
2026年3月25–27日，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）即将启幕。作为工业4.0的驱动者与创新者，倍加福将携电子制造全链创新解决方案 ，亮相上海新国际博览中心。
从精密生产到电池智造 ，从精准感知到可靠识别，再到高效定位与测量——倍加福将以 “从传感器层到云端” 为核心，打造一站式、高效率、智能化的面向电子制造数字化解决方案，为产业升级的每一步注入硬核动能。
诚邀您莅临 W2馆，2510倍加福展台，沉浸式互动体验，触摸前沿技术，与专家面对面交流，共探智能电子新图景。我们期待与您相聚！
展会亮点 抢鲜看
电子行业一站式解决方案
从可靠检测到安全识别，从准确定位到高效测量——倍加福的自动化技术在电子行业全场景中展现超卓性能，确保稳定运行。
倍加福为电子行业量身打造理想解决方案，涵盖电池制造、PV光伏太阳能、电子半导体、PCB处理、LCM液晶屏制造以及3C电子产品的总装等众多领域。
在本次展会，倍加福将重磅呈现两大革新解决方案，直击电子制造核心场景：
01.智能化晶圆搬运解决方案
我们将动态演示面向电子半导体装备的一站式智能化晶圆搬运解决方案，该平台集成VOS智能相机、IO-link光电/超声波传感器、高频RFID识别等前沿技术，确保晶圆搬运全程准确、可靠、高效。
02.半导体AMHS天车系统OHT一体化解决方案
AMHS 自动物料搬送系统，俗称天车系统，能快速准确的按照工艺流程在生产设备之间搬送装载晶圆的载具，是半导体产业链中的关键环节。倍加福为半导体 OHT 天车提供定位系统、天车防撞等一系列应用解决方案，确保天车在晶圆厂的高速、准确、稳定的运行。
展会现场，我们通过动态演示装置，直观呈现倍加福在半导体AMHS天车的一体化解决方案，助力智能输送系统稳定运行。
期待您的莅临，现场体验倍加福更多创新解决方案，赋能电子制造全流程顺畅与高效。
多款经典产品亮相
01. R2/R3 系列光电传感器
准确检测微小元件
R2/R3、R2F/R3F系列微型光电传感器，有四种外壳设计和三种检测模式。该系列集成了 DuraBeam 激光技术，使其在检测小电子元件制造的过程中表现突出。
02. PXV系列定位系统
连续实时准确定位
倍加福推出PXV 基于视觉原理的绝对位置定位系统，融合视觉读码器与DM位置码带两大核心组件。这款读码器兼容多种工业总线协议与接口，充分满足多样化的应用需求。支持最远DM位置码带长度高达100公里，不仅满足当前项目需求，更为未来的扩展预留了充足空间。
03. 交换机+串口网关
数据采集与转换
在半导体FAB厂环境监测场景中，倍加福工业交换机构建高速可靠的设备层网络，确保传感器数据实时稳定传输至监控系统；串口网关则作为协议转换核心，将各类串口环境监测设备无缝接入以太网，实现多源数据的统一采集与标准化。二者协同构建从现场到平台的全链路数据通道，助力半导体工厂实现精准、可靠的智能化管理。
04. 振动传感器
智能振动监测及预测性维护
在电子制造过程中，品质把控是重中之重。振动传感器通过准确监测设备的振动情况，能够提供一系列关键数据，包括振动速度、加速度以及振动加速度和可靠性。
文章来源：倍加福
图片来源：倍加福
转载平台：微信公众号
责任编辑：朱晓裔
审 核 人：李峥
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