方案搭载创新后置面板安装技术+多米诺模块化插芯核心设计，打破传统接线局限，完美实现电源、信号、数据三位一体集成传输。模块化自由组合的设计，可根据设备定制化需求灵活搭配功能模块，无需改动柜体结构；后置安装工艺大幅简化机柜装配流程，有效缩短设备生产、调试、迭代周期。

同时，该方案大幅节省机柜内部安装空间，适配设备小型化、高集成、高密度的发展趋势，可完美匹配柔性生产、产线快速改型、智能产线升级等未来智造场景，为设备厂商降本增效、技术升级提供坚实的保障。

数字经济高速发展，数据中心建设向绿色节能、高效集约、快速部署、智能运维全面转型，行业对高可靠、低能耗、省空间的连接解决方案需求持续激增。本次展区实景还原数据中心机房机柜连接场景，直观展示浩亭即插即用连接器+线束一体化全套解决方案。

依托自研核心连接技术，浩亭方案精准解决数据中心建设与运维核心痛点：

● 模块化预制设计，大幅加快机房建设落地速度

● 工业级连接工艺，保障7×24小时稳定传输，连接更可靠

● 标准化通用结构，简化后期检修、替换、运维流程

● 紧凑化设计，最大化利用机房有限空间

● 标准化供应链体系，优化项目采购与交付管理

● 适配绿色节能需求，助力机房环境精准管控

无论是超大型算力中心，还是中小型机房项目，均可借助浩亭一体化连接方案，实现规模化、标准化、高效化建设，轻松享有超大型项目的建设能效，全力助力数据中心低碳化、智能化升级。

针对工业机器人、协作机器人、AGV/AMR高弯折、高循环、复杂运动工况，浩亭提供全套专用连接系统。 产品经过严苛耐久、弯折测试，性能稳定可靠，全面覆盖机器人本体线束、管线包、柜内线、示教器线束、电机、编码器、工业网络等全链路连接需求，有效降低设备故障率，保障产线长期稳定运行。

半导体设备属于高端精密制造领域，具备洁净度要求高、设备迭代快、运行精度高、运维严苛的特点，对连接产品的稳定性、精密性、适配性有着极致标准。本次展会，浩亭重磅展出专用防误插连接、线对线连接方案及半导体行业定制化解决方案，以模块化设计赋能半导体设备高效生产与稳定运行：

● 高密度紧凑型连接器：缩减设备占用空间，适配精密设备小型化设计

● 模块化快速设计：支持快速原型开发，大幅缩短设备研发迭代周期

● 电源数据混合集成组件：一站式完成供电与信号传输，简化设备装配工序，缩短制造周期

● 洁净级加固产品：适配洁净室生产环境，耐受复杂工况，大幅提升系统运行可靠性

● 易拆换模块化结构：简化设备检修、替换、升级流程，运维更高效

针对工业无人机、移动智能装备轻量化、小型化、高续航（SWaP）核心需求，浩亭全新Han^® MPC微型连接器重磅亮相。产品体积更小、重量更轻、耐用性更强，可在微型结构下实现高电流传输+稳定信号完整性，大幅提升智能移动设备的机动性、稳定性与作业续航，赋能工业智能化巡检、测绘、农业作业等场景升级。

深耕连接技术，赋能智造未来。本次IAS工业自动化展，浩亭将以五大展区、全场景方案、全新新品，全方位展示工业连接技术的创新突破与行业落地成果。

期待与您相见

诚邀各位行业伙伴、新老客户莅临 浩亭展台5.1H-A053 交流洽谈，共探智能制造、算力基建、高端制造产业新机遇，共启工业连接新未来！

文章来源：浩亭HARTING

图片来源：浩亭HARTING

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责任编辑：朱晓裔

审 核 人：李峥