宾夕法尼亚、MALVERN—2012年5月8日—日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出其新一代TrenchFET®GenIV系列30Vn 沟道功率MOSFET器件---SiRA00DP、SiRA02DP、SiRA04DP和SiSA04DN。这四款器件皆采用了新型高密度设计，在 4.5V下导通电阻低至1.35mΩ，Miller电荷Qgd低至1.8nC，采用PowerPAK®SO-8和1212-8封装。

新款VishaySiliconixTrenchFETIV在硅设计、晶圆加工和器件封装上采用了多项技术改进措施，为功率电子系统设计者提供了诸多好处。与前一代器件相比，SiRA00DP的导通电阻与面积乘积减小了60%，在10V电压下实现了1.0mΩ的极低RDS(on)，4.5V下 1.35mΩ的导通电阻达到业内最佳水准。对于设计者而言，MOSFET的低导通电阻可以实现更低的传导损耗，减少功率损耗，达到更高的效率。

TrenchFETGenIVMOSFET采用了一种新型结构，这种结构实现了非常高密度的设计，而没有明显增加栅极电荷，克服了经常在高晶格数量器件上出现的这个问题。今天发布的MOSFET的总栅极电荷较低，使得SiRA04DP在4.5V下导通电阻与栅极电荷乘积优值系数(FOM)降至 56nC-Ω。

SiRA00DP、SiRA02DP和SiRA04DP可提高系统效率，降低温度，采用6.15mmx5.15mmPowerPAK®SO-8 封装，SiSA04DN的效率与之相近，3.30mmx3.30mmPowerPAK1212-8封装的面积只有前三款器件的1/3。今天发布的所有器件的Qgd/Qgs比值仅有0.5或更低。更低的比值可以降低栅极感应电压，有助于防止击穿的发生。

SiRA00DP、SiRA02DP、SiRA04DP和SiSA04DN适用于高功率密度DC/DC转换器、同步整流、同步降压转换器和OR-ing应用。典型终端产品包括开关电源、电压调节模块(VRM)、POL、通信砖式电源、PC和服务器。

TrenchFETGenIV经过了100%的Rg和UIS测试。这些器件符合IEC61249-2-21的无卤素规定和RoHS指令。

TrenchFETGenIV系列中所有产品的完整详细数据

VishaySiliconix是业内首家引入TrenchMOSFET的供应商。该公司的TrenchFET知识产权包括大量专利，以及可追溯到20世纪80年代早期的基础技术专利。每一代新的TrenchFET技术生产出来的产品都将各种计算、通信、消费电子和其他应用中功率MOSFET的性能指标提高了相当可观的数值。

器件规格表：

TrenchFETGenIVMOSFET现可提供样品，在2012年1季度实现量产，大宗订货的供货周期为十二周。

VISHAY简介

VishayIntertechnology,Inc.是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000强企业”，是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关 Vishay的详细信息，敬请浏览网站www.vishay.com。

TrenchFET®和PowerPAK®是VishaySiliconix®公司的注册商标。