智能系统全球领导品牌研华科技，在11月21～23日以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题在苏州举办Embedded全球经销商大会。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯及IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

研华科技总经理何春盛表示，在全球迈向智慧化的过程当中，包括行动装置、社群媒体、云计算、海量数据、物联网、传感器网络、3D打印及智慧机器人等在内的突破性技术，将会不断影响人们的生活。因此，在2020年，全球将产生400亿个行动装置，其中能够进行物与物链接运算的装置也将高达50亿个，这些装置都得具备连接性、管理性及安全性。