除了手机里采用传感器Hub，赵延辉认为在其他领域中，如果在MCU里集成对MEMS传感器的系统校正和处理算法，会省去客户大部分的硬件建立时间，甚至 是软件开发时间，那将非常受欢迎，就像ADI的iSensor系列产品ADIS16209、ADIS16229和ADIS16488A等。

高小龙认为，多轴MEMS与MCU结合将很快成为市场的主流，应用主要在智能手机的sensorhub及可穿戴产品。飞思卡尔最近推出的穿戴式产品的解决方案包括专业级计步器MMA9553，及MMA95000(MCU+加速度)。

主流厂商热门产品

业界对整体传感方案的简化需求推动了今天多轴MEMS的发展。博世传感器发言人认为，目前主流的方案是6轴电子罗盘(加速度计+磁强计封装在一起)和惯性 传感器IMU(加速度计+陀螺仪封装在一起)。电子罗盘组合主要应用于中/低端智能手机及广泛的配件，IMU主要用于高端智能手机和HMI设备，而像9轴 器件BMX055等则主要用于平板电脑和配件。而未来9轴设备市场将会增长，且其解决方案将小于3x3mm——这样才可能集成到智能手机。

同样，高小龙也认为在中国市场，陀螺仪+加速计将在今年迎来爆发式增长，而9轴组合的需求增长可能要到下半年。他指出在中高度整合手机上，6+3的方案将更有优势一些。至于对MEMS传感器与RF的集成需求则主要来自可穿戴产品，大规模的增长可能要到明年年初。

同样认为Foughi也赞同表示可穿戴的市场的快速增长以及其对尺寸空间的限制，会促进9轴传感器有巨大的市场需求，“事实上已有很多客户感兴趣我们9轴解决方案。”

此外，Invensense前不久还推出来一款7轴方案ICM-20728，集成了一个压力传感器和加速度计、陀螺仪和数字运动处理器(DMP)。通过提 供绝对和相对高程变化，集成的压力传感器使3D户外/室内3D导航实现Always-On的定位功能，并能对健康和健身应用提供更准确的能量消耗。

在面对成本压力方面，各厂商应对方式也不同。博世传感器认为，想要应对成本挑战，一般的标准的反应就是通过减少元器件尺寸减少器件成本，同时增加集成。但 事实上，缩小尺寸和更高集成超过一定水平时会牺牲总体传感性能，导致行业寻求新方式。OEM厂商开始考虑他们传感器解决方案的TCO(总拥有成本)。随着 传感器解决方案集成度的增加，TTM和NRE(非经常性工程造价)占去TCO的很大一部分。博世传感器则试图通过提供“plug&play”传感 器解决方案解决这个问题。

“目前MEMS运动传感器在消费类应用中的利润已经非常低了。ADI着重会做一些差异化的产品以保证一定的利润，比如我们有业界最低功耗的MEMS加速度计ADXL362，最高温度范围的MEMS加速度计ADXL206，以及高端工业应用的IMU等。”赵延辉表示。