► 持续旺盛增长：销售额增加6.8%，增长速度高于市场水平

► 核心业务保持高盈利水平，息税折旧摊销前利润率达25.4%——面临价格压力，短期产能不足

► 息税折旧摊销前利润受到重庆新厂启动和半导体封装载板价格压力影响

► 2017/18财年展望：销售额增长水平超过2016/17财年，盈利仍旧受到新厂启动和市场影响

全球高端印制电路板技术领先者奥特斯在2016/17财年取得良好的销售增长。但是，本财年受到两大因素影响：中国半导体封装载板工厂启动阶段延长，及在竞争愈演愈烈的市场大环境下价格压力增加。

奥特斯集团CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)表示：“在奥特斯从高端印制电路板生产商到高端连接解决方案供应商的转型之路上，2016/17财年是极具挑战的一年。但是我们对销售额所取得的增长也相当满意，这得益于较高的产能利用率、核心业务保有持续稳定的需求，以及重庆工厂首次取得销售收入，这一切帮助我们取得了创纪录的销售额。尽管整个市场同期增长放缓，但是奥特斯的增长速度高于市场水平。核心业务仍旧保持较高的盈利，这表明我们聚焦了正确的市场和正确的客户。上海工厂部分产线升级至新一代技术的进程非常顺利。但是，我们位于中国的半导体封装载板工厂的启动工作仍在持续中：截至本财年，由于面临生产设施的重重技术挑战，半导体封装载板工厂仍旧未达到计划的产能和效率。我们已经在很大程度上解决了技术问题，而且生产也取得了显著进步。遗憾得是，半导体封装载板领域的价格压力抵消了这些进展。我们封装载板的客户即半导体产业技术更新换代趋缓，而且市场对相关应用(如台式机、笔记本)的需求持续下降。我们正在寻找适合的解决方案，并坚信现在经历的每一步都在帮助奥特斯未来实现盈利性增长。”

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官 潘正锵

同时，他还表示，奥特斯传统上是一个高密度互连印制电路板的生产厂商，现在已经进入到半导体封装载板的业务，以及新技术mSAP(半加层制程技术)，应用于手机。此外，还拥有埋嵌技术。这些技术可以帮其实现2021年的定位“不仅仅是奥特斯”(more than AT&S)——从高端的印制电路板生产商，到高科技互联解决方案的供应商。

奥特斯未来的发展战略，会把这些新技术，用于捕获市场上新出现的机会，提供一些全新的应用解决方案。其处于转型的道路上，从今天的业务走向未来的愿景地位，还任重道远，有更多的技术和流程要不断实施。

资产、财务及收入状况

由于核心业务仍保持增长及半导体封装载板首次获得销售收入，2016/17财年奥特斯销售额从7.629亿欧元增至8.149亿欧元，同比增长6.8%，稍高于本财年预期。

受重庆项目(7,120万欧元)的启动影响及持续的价格压力，尤其是移动设备领域的价格压力，息税折旧摊销前利润从1.675亿欧元降至1.309亿欧元

资产、厂房和设备折旧费及无形资产摊销费增至1.247亿欧元(去年同期：8,740万欧元)，同比增加3,730万欧元，主要源自重庆项目。

现金流及财务报表

经营活动产生的现金流(流动资金变动前)为9,050万欧元，去年同期为1.459亿欧元。投资活动，即投资建造重庆工厂、其他工厂的技术改造及金融资产购买导致现金流为-1.611亿欧元(去年同期：-3.422亿欧元)。

移动设备及半导体封装载板事业部销售额增长;收益却受重庆工厂启动影响

移动设备及半导体封装载板事业部销售额增长6.2%，达到5.73亿欧元，该增长主要得益于重庆工厂产生销售收入。与去年同期相比，该事业部受重庆项目启动、半导体封装载板面临巨大价格压力及上海工厂部分产线技术升级导致第四季度产能不足等影响，息税折旧及摊销前利润减少5,790万欧元，即45.8%，为6,850万欧元，息税折旧及摊销前利润率为12.0%(去年同期：23.4%)。调整后息税折旧及摊销前利润为1.357亿欧元(去年同期：1.396亿欧元)，调整后息税折旧及摊销前利润率为25.9%，与去年同期的26.0%基本保持一致。

汽车&工业&医疗事业部销售额和利润上涨

汽车&工业&医疗事业部销售额增长7.6%，达到3.515亿欧元。该事业部所有业务均呈现上涨趋势：汽车&工业业务部销售实现创纪录增长;医疗业务部在产品性能和销量上均有提高。息税折旧及摊销前利润增长71.1%，达到5,150万欧元，这得益于生产效率提升和空置厂房重新投入使用。息税折旧及摊销前利润率为14.6%(去年同期：9.2%)。调整后息税折旧及摊销前利润为4,810万欧元，对应的利润率为14.0%(去年同期：9.2%)。

重庆项目进展

截至到2017年3月31日，奥特斯已投资4.553亿欧元打造重庆项目。半导体封装载板工厂在生产上取得显著进步，但是价格压力抵消了这一成果。2016年12月，第二条生产线启动，并按计划运行。两条产线都应在2017年下半年达到计划的产能和效率。重庆二厂第一条产线正升级至mSAP技术，第二条产线正在进行生产资质认证中。、

2017/18财年展望

尽管电子行业市场风云变幻，但是奥特斯坚信，凭借专注现有业务中的高端技术和应用，以及基于半导体封装载板的丰富产品线和引进新一代技术(mSAP),企业正在向更广阔的未来迈进。

从高端印制电路板生产商向高端连接解决方案供应商转型是未来实现盈利性增长的前提。只有通过持续的技术升级和加大相应的投资，奥特斯才能继续成为全球市场领导者和顶尖技术的供应商。

影响2016/17财年的因素将持续发酵，并影响2017/18财年的业绩：基于摩尔定律中的增势减缓规律，半导体封装载板市场发展放缓和计算机制造业(如台式机、笔记本)需求降低，导致半导体封装载板的价格压力持续增长。移动设备行业的新一代技术(mSAP)将在2017/18财年的第二季度开始实现量产;奥特斯作为移动设备行业的领先供应商，上海工厂和重庆二厂正在升级mSAP技术。在竞争日趋激烈的市场环境下，奥特斯在核心业务方面仍保有旺盛的客户需求。奥特斯在2017/18财年的销售额有望增长10-16%。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板的CEO潘正锵先生补充道，随着中国产业的升级，也促进整个制造业往高端的路线发展，以三大方向为主，即高端、智能、绿色，这三大方向最核心的一部分就是整个电子业集成电路的发展。过去两年围绕电子业集成电路方面的报道频繁，数字惊人，市场发生了翻天覆地的变化，也推使整个产业进入非常关键的时期。制造业转型升级成为中国经济发展重要方向。作为现代制造业的基础，半导体产业的战略重要性日益突显，这也对于埋嵌技术、SiP 先进封装技术等需求不断增长。此外，绿色发展理念的树立，也分别带动了物联网、新能源汽车等新兴产业。这些均成为中国半导体产业快速发展的基础。

政策利好环境是中国半导体进行技术升级和产业链崛起的关键因素。作为HDI和半导体封装载板业的领先企业，奥特斯的策略是：把握政策走向，顺应市场需求和产业发展趋势。希望能与中国客户与合作伙伴一起，进一步融入中国市场，共同推进中国制造2025和集成电路产业的发展!