一家业界领先以精密技术的制造商近期正在研发晶圆测试检测设备，以用于半导体行业高度自动化高通量的晶圆测试。

 该设备有一个 XY工作台，包含总共15轴，其中有4个轴采用了Elmo的驱动器,为设备提供关键性的高性能运动控制。

Elmo的Platinum Maestro运动控制器作为主控制器，控制所有轴的运动。

晶圆测试设备是一种自动化检测设备，广泛用于半导体加工过程，即在晶圆被切割成单个芯片之前，对每个晶圆模的集成电路进行电气性能测试。

晶圆测试，也叫中测，是通过对代工完成后的晶圆进行测试，目的是在划片封装前把坏的祼片（die）挑出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。

晶圆测试过程: 首先将探针卡固定到测试电路板上，然后把测试电路板安装到测试机的机头上，再将测试机头倒置于探针台上。探针台上部有孔供探针卡插入。一旦安装完毕，测试机、测试电路板、探针卡和探针台都固定不动，探针台内部的机械手臂控制晶圆移动，并将每一颗芯片晶粒上的接触孔对准探针，然后向上顶使探针准确插入晶粒的接触孔，最后完成测试。由于接触孔的非常小, 晶圆测试对探针台的精度要求非常高，稍有偏差，探针将有较大可能扎坏晶圆。

这一过程需要两个探针尽可能快速地从一个电路板移动至另一个电路板，测量和评估晶体管，连接头和电路板中其他元件的电气性能，这些测量必须非常准确，系统内的电噪声必须保持在最低水平。

从各方面来看，Elmo的整体解决方案足以证明其优越性。 Elmo 拥有比竞争对手更好的伺服驱动器和运动控制，能使移动之间的稳定时间控制在10毫秒之内（特殊的可达30ms）。这是卓越的伺服驱动和多轴控制能力综合的结果，意味着每次探测间隔时间更短，更高的综合生产能力。另外，Elmo的伺服控制使得静止抖动小于20nm（特殊情况小于100nm）

  Elmo几乎可忽略不及的电磁干扰，归功于其快速的软开关技术（FASST）,这对测试机器来说至关重要。探针进行电气测量是这一工艺过程最重要的因素，并且EMI可能会是一种干扰，因此会要求额外安装EMI过滤器，由于Elmo驱动器几乎可忽略不计的EMI, 庞大昂贵且耗时的过滤器就不再是必需，设备在提升性能的同时，也会更加精简。客户得到了期望的性能，还不必浪费时间精力为复杂的电气环境开发免于电磁干扰的解决方案。

除了提升综合生产力，Elmo驱动器独特的物理特性，进一步优化了设备。这一尺寸迷你却超级强大的伺服驱动器可以安装在机器内部或者移动负载上。Elmo拥有极高的功率转化效率，能使设备尽可能减少尺寸，也意味着设备本身效率更高，减少的散热设备（散热设备需要日常维护以及其他开支）。

Elmo驱动器经受机械振动和高加速的能力意味着它们可以安装在机器内部和移动的设备上，同时帮助设备减少电缆，甚至整个电气柜。无需电气柜，可以减少约30%的体积。

这个项目是客户通过创新的运动控制技术降低成本且极大提升综合机器产能的成功。这一成果无需改变现有机器结构，通过Elmo伺服驱动器高效率，几乎无电磁干扰，可靠的运行，极大提升伺服控制性能。