在电子制造行业的实际应用中，您是否也常常遇到这样的挑战：例如，被检测目标物较小，而提供给传感器的安装空间却十分有限？

在过去，光纤传感器可能是现场工程师的”无奈之选”。光纤头需配放大器，加之检测小的目标物时，加配聚焦透镜，整套方案成本陡然上升；此外，随之而来复杂的后期产品设置调试，以及“考虑光纤弯曲半径以免折断”的安装问题，也令现场用户感到苦恼。

如今，倍加福专为此类应用难题，推出R2/R3系列扁平型激光光电传感器——凭借其小巧的外形，小光斑，高精度，简单易用等优势，为用户提高了检测可靠性及生产效率，同时，也减轻了用户对于安装调试的“后顾之忧”。

倍加福R2/R3系列微型激光光电传感器

典型应用

应用一： 硅片计数

光伏硅片追溯成为越来越多设备商的明确需求，除了在上料时进行计数，还需进一步确认花篮内硅片的数量，从而提高追溯的准确率。

当被检测的硅片较薄，其厚度仅约0.16mm时，倍加福微型OBE500-R3F-…-L激光传感器，以其极小的光斑配合Teach功能，可靠实现花篮内硅片的计数。即使在配合机械移动过程中检测，也一样出类拔萃。R3F微型激光对射采用DuraBeam技术，光斑清晰可见便于安装时对齐。

此外，倍加福为此类应用提供一整套硅片生产追溯方案，IO-Link接口的RFID配合 IO-Link主站模块，更是追溯系统的必备之选。

应用二 ：晶圆凸出检测

中国已成为世界上芯片“加工处理”大国，并正大力投资发展本国半导体产业，我们面临更多的机遇及挑战。例如，在晶圆制造与封装测试工艺，针对晶圆有无检测或晶圆凸出检测应用，又是倍加福微型激光对射型传感器“大展身手”的另一“绝佳战场”。

凭借该款产品3mm@500mm的激光光斑，可检测毫米级的凸出，使用Teach-In功能可进一步提升灵敏度或实现更细微的凸出检测。R3F激光对射用作晶圆凸出检测，可谓“明察秋毫”。此外，该产品为扁平型，安装简单，可省略支架。

愿与您携手领跑智造时代！

倍加福是工业传感器技术和过程控制防爆领域的领先者，专业提供独特全面的产品、技术服务。无论是接近开关，光电开关，编码器，还是RFID，视觉产品，工业通讯等解决方案，在电子行业整线工艺生产中都必不可少。倍加福为电子制造行业，提供一系列完整而可靠的系统解决方案，同时满足您在工业 4.0 时代下的新型应用需求。愿和您一起领跑智能制造新时代！