2010年10月，由中科院半导体所集成光电子国家重点联合实验室承担的PLC光分路器芯片产业化项目落户河南省鹤壁市，半导体所与深圳仕佳通信科技有限公司联合成立了仕佳光子科技有限公司。经过一年多的时间，2012年8月，仕佳光子PLC型光分路器芯片生产线项目实现量产，从此打破PLC芯片供应完全依赖国外厂商的局面。

日前，河南仕佳光子科技有限公司(简称仕佳光子)常务副总经理、中国科学院半导体研究所(简称半导体所)研究员吴远大在接受《中国科学报》采访时表示，现在电信招标中标厂商中，已有六七家公司成为仕佳光子的客户，“进入4月后，我们的产品供不应求。”

据悉，从4月起，如仕佳光子全部释放量产能力，产量将占到国内市场的20%。目前，仕佳光子二期生产线已进入调试阶段。预计于今年6月二期投产后，仕佳光子将进入全球规模最大的PLC光子集成芯片企业的行列。

市场变化

在国内宽带普及提速，以及光纤到户强制性国标出台等政策的拉动下，仕佳光子开始感到订单有点应接不暇。与此同时，国外同类产品价格大幅下降，由2010年的2200~2400美元/晶圆，到现在每个晶圆售价只有三四百美元。

吴远大认为，造成如此竞争格局的因素，除了中国本土对手仕佳光子的出现外，还有去年下半年国内订单很少，使得国际PLC光子芯片库存积压严重，只得降价应市。

“这个仅有6英寸大的晶圆(直径15厘米)”，吴远大用手指比划着，“里面有650个芯片，信号由1路分为8路”。也就是说，信号可以被输入到5200个家庭。

“总体而言，目前仕佳光子无论是规模还是技术均处于领先地位。”吴远大说。

进一步强化自主创新

PLC平面光波导技术是光通信领域使用最广泛的光集成技术之一，在光传感等领域也有重要应用。以PLC技术制造的光分路器、AWG、VMUX、ROADM等高端器件分布于光通信从广域智能光网络到接入网的各个领域。

仕佳光子在PLC型光分路器芯片生产线项目基础上，依托中科院半导体研究所专家团队，以宽带光通信网络中的两个核心芯片：单片集成多波长并行高速探测芯片和硅基平面光波回路型阵列波导光栅(AWG)与可调光衰减器(VOA)集成芯片，作为光电子集成芯片技术的研发突破口，寻求高性能光电子集成芯片及其材料关键工艺前沿技术的解决方案，实现了由分立器件向光子集成芯片的突破。该项目对提高我国在高性能光子集成器件领域的发展水平，实现我国信息网络技术的自主创新和跨越式发展具有重要意义。