德州仪器（TI）中国区业务拓 展总监吴健鸿

德州仪器(TI)是全球领先的半导体设计及制造厂商，以开发模拟集成电路及嵌入式处理器为主。在3月举办的慕尼黑上海光博会上，德州仪器(TI)携不同行业的合作伙伴，展示TI DLP^®技术在不同领域的工业解决方案，从3D机器视觉、3D打印、光谱分析以及数字曝光等不同角度，呈现光控技术的全新价值。

DLP技术以数字化控制，实现百万级镜片组的精准控制，实现多组光源的无缝配合，生成的结构光具有速度快、效率高、分辨率高和光波长等显著的优点，显示设备是DLP技术的传统应用领域。DLP技术自1996年以来，德州仪器公司的DLP显示技术屡获殊荣，为全球顶级的显示设备提供色彩丰富、对比鲜明、高清靓丽的优秀画质，已广泛应用于包括智能显示技术在内的各种装置，包括工业、汽车、医疗和互动投影等各种应用。在数字化浪潮影响下，DLP技术快速向工业领域拓展，3D打印、光刻测量、机器视觉和光谱分析是目前TI工业应用的重点，可实现高速检测，灵活编程，易于扩展，并有效实现设备的小型化。

德州仪器(TI)DLP^®企业及影院显示工业产品市场负责人Raecine Meza女士强调，速度、精度与宽波长覆盖是DLP技术的核心优势。在快速增长的电子制造业，TI保持着高度的技术敏感性，基于对产业的深刻理解，把握市场发展趋势。目前，中国拥有最多的数码产线，无论芯片或是主板，小型化越来越显著。尤其像手机行业，对于很多电子元器件都要集成到一个电路板上，对PCBA供应是产生了极大的一个技术挑战，因为随着BTA封装越来越广泛的应用，一旦焊接不良，很可能使整个板子都报废。所以，在贴片之前，很多时候需要对焊接和涂膏进行精确的检测，这个检测不单单是要检测有没有点锡，更要检测到点锡的底体积是多少，因为最终锡的体积决定了焊接的可靠性和品质。TI 的锡膏检测(SPI)以其高效精准，满足高精密器件的快速全检需求。此外，在汽车制造领域，2015年TI正式推出了第一颗符合车规认证的DLP产品，目前，车载显示、抬头显示(HUD)和车前灯照明是DLP产品的重点应用方向。

TI充分认识到与客户开展协同创新的重要性，针对工业应用完全开放了底层设计控制能力，使得用户的应用更加灵活。此次展会上，TI邀请多家合作伙伴，展示了3D打印、光谱分析等领域的成功应用方案。为提升协同创新的效率，TI首先从提供参考设计入手。通过网站上发布的超过2500个参考设计，覆盖9类典型工业应用，同时，结合TI的处理器和电源等产品，为用户提供完整的IC设计支持。另一方面，TI与众多很作企业建立第三方生态圈，建立应用模块化方案，分享成功经验，加速市场拓展，快速实现技术受益。“基于TI对于DLP技术的持续研发和日益增长的市场需求，DLP技术近年来在工业领域作出了很大进展，比如我们此次在光博会上展示的针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析以及数字曝光的创新解决方案，我们对这些市场有信心。”TI中国区业务拓展总监吴健鸿表示。

智能制造对检测技术提出全新挑战，设备的识别能力对于生产变得更加重要。机器视觉与3D检测正在工业领域快速普及，对于效率、精度和柔性的要求将会是下一阶段发展的重点，特色鲜明的DSP技术在工业领域，必将拥有更为广阔的应用空间。