伺服系统向集成化、智能化发展

佟伟 MM《现代制造》 2019-04-22

近年来，伺服驱动技术的发展日新月异，整体应用水平显著提升。在核心技术方面，主要是针对控制器的参数自定义技术的开发，这也成为衡量伺服系统水平的显著标志之一。

近年来，伺服驱动技术的发展日新月异，整体应用水平显著提升。在核心技术方面，主要是针对控制器的参数自定义技术的开发，这也成为衡量伺服系统水平的显著标志之一。总体来看，伺服驱动系统的发展趋势是：体积减小、质量减轻、提升最高转矩和转速、提高响应性及缩短调整时间。值得关注的还有多轴驱动一体化技术的发展，这种架构极大地降低了系统的体积，并通过共直流母线方式有效地降低了电容容量、提高了整体效率，是现阶段许多企业投入研发的一个重点。但同时，也有部分产品仅仅只是将多个单轴驱动器“简单”地做到一个控制器内，内部的控制结构几乎没有改变，并没有真正地实现多轴驱动融合，更多的只是做到了驱动一体化，而控制器还是需要上位机或运动控制卡来发出指令。随着多核芯片能力的提升，将伺服驱动、运动控制一体化集成在底层嵌入式系统当中，可极大地降低系统集成复杂性、成本与体积，并且由于克服了总线通讯的延时，运动控制整体性能也将得到极大地提升。

伺服系统向集成化、智能化发展

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