通过把整个检测系统集成在一个壳体内，使得21 C系列压力传感器的抗干扰能力迅速提高，也大大降低了故障率

Keller公司用其模块化结构、电磁兼容电气压力传感器，为不同应用提供了恰如其分的解决方案。同时它还具有符合RoHS指令的一致性认证和大量的EMV（电磁兼容性）保护。AISI 316L型的不锈钢外壳与检测介质接触，内部没有密封件，外部的安全等级达到IP 67，保障了无忧使用。

制冷技术领域、空调技术领域、气动液压、压力加工、通风排气设备、流程泵或者常规机床制造领域中的用户，都对电子元器件的封装给予了很高的评价。但有经验的用户也知道压力传感器的一个弱点：与温度有关。而Keller公司研发生产的21 C型压力传感器则与众不同：独特的多级标定方法的数学模型测定的传感器特性；采用了独特的CiO（Chip in Oil）集成技术，可以不再依赖外部电路就实现压力信号的数字化补偿。

可编程控制的检测信号放大器已制成了微型集成电路芯片ASIC，安装在检测电极旁，用极短的导线与芯片连接，安装在有油的不锈钢金属探头壳内。这种不锈钢金属外壳不仅提供了最好的电磁辐射防护，而且也有效避免了温度对传感器和电气元器件的影响，能够整体给予补偿。当供电电压为5V时，ASIC芯片的输出信号电压为0.5～4.5V。芯片具有防错接保护，高电压保护范围为±24V。在充油的、严格密封的21 C系列压力传感器检测探头外部，没有任何电气元器件，因此也不会遇到冷凝的问题。

CiO（Chip in Oil）技术是压力传感器长期以来集成和微型化不断发展的成果。通过把整个检测系统（传感器和电气元器件）集成到一个壳体内，使得压力传感器的抗干扰能力迅速提高，也大大降低了故障率（如左图）。这一解决方案不仅实现了压力传感器的小型化，而且也在保持生产过程可靠性的同时提高了工艺过程的自动化程度。与完全集成的芯片解决方案相比较，这种解决方案在不同的检测范围内为用户提供了更高的使用灵活性，能够适应用户不同的需求和愿望。

传感器输出的是高精度、放大的、可进行任何进一步处理的标准信号。Keller公司采用CiO技术的压力传感器适合的工作温度范围为-50～+150℃。

压力传感器元器件与可编程放大器的清晰分离，为匹配不同用户的检测要求和不同检测范围提供了更高的灵活性；而多种多样机械的和电气连接的可能性又再次提高了使用的灵活性。

Chip in Oil技术原理

Chip in Oil（CiO）技术把所有信号准备工作都封装在充满油的、不锈钢保护的外壳中，在那里完成信号的线性化处理、温度补偿和参数化工作。在Keller公司CiO技术的帮助下，传感器向着微型化的方向发展。最主要的特点是高度紧凑的结构、高抗电场干扰的能力，由于质量轻而有着很好的抗振动性能和很短的导线。更清楚地说：在相同大小的壳体内除安装压力传感器之外，还可以安装一个提供了许多有用功能的ASIC微处理芯片。这样，传感器外壳的大小不变，外形尺寸仍然是以前的尺寸。这一方案的压力传感器在外壳4～9L直径从11mm开始都可以供货。