电子元器件是具有独立电路功能并能构成电路的基本单元。按照产品功能的不同，电子元器件可以分为集成电路（IC）、分立器件、被动元器件、印刷电路板（PCB）、显示器件（TFT-LCD、PDP）以及其他元器件等子行业，集成电路和分立器件行业又构成了半导体产业，而在半导体产业之中，集成电路这一子行业可谓是重中之重，在中国半导体产业的发展中有着不可磨灭的超然地位。

十年磨一剑，对中国半导体业来说，IC设计业的稚型已基本打造好。过去的十年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文)贯彻落实的十年。十年来，中国IC设计业在18号文精神鼓舞下，依托其所营造的前所未有的政策环境以及中国得天独厚的IC应用市场，引入、扶植和壮大了一大批外资、海归、国有和民营等各种所有制的优秀和骨干IC设计企业，在产业规模、产品创新和技术水平等方面取得了长足进步，成为调整和优化中国集成电路产业结构、转变产业发展方式的一股积极的带动力量，向世界展示了其发展的崭新形象和昂扬向上的精神风貌。

过去十年虽然是开创性的十年，但是纵观国内外IC设计业的发展情况，中国IC设计业还与国际先进水平存在较大差距，并存在着一些问题。虽然我国IC设计业已位居世界第三，但其经济规模是由500多家中国企业的总量堆积起来的，技术水平的提升主要依赖于引进或者合作，仍未掌握核心技术，因此，产业竞争力较差；2011年刚刚出现的“质升量降”还未形成势头，国际前十名的IC设计企业尚未培育起来，虚拟IDM模式发展的产业生态环境还没有形成等。这些问题主要表现在两个方面：一是龙头和骨干企业群体能级低，个体体量小，抗风险能力弱。二是企业集群的创新力低，产业生态环境差，市场竞争力弱。

从一系列数字可以看出中国大陆IC业抵御风险能力弱的迹象。在2008年～2009年及2009年～2010年，以美国为代表的全球Fabless的增长率的变化绝对值，仅分别为1.1%、12.3%；而中国大陆是29.3%和39.1%，这充分说明美国由于龙头群体能力大，个体体量也大，不仅抵御国际金融危机的能力强，而且经济走向复苏也不会出现突进；而中国大陆却暴露出在国际金融危机时影响大，且经济走向复苏时又会冒进的无控制能力的状况。