广积发布无风扇eFlex嵌入式电脑平台
发布时间：2012-04-11
广积科技发布一款以全新慨念研发的超轻巧且具备高度扩充性的无风扇eFlex嵌入式电脑平台,此全方位eFlex平台提供极大的弹性,其为全功能电脑和微型系统之间的断层架起了桥梁.
eFlex由以下三个核心配件所组成：eFlex主板；eFlex机壳；mPCIe，mSATA和ExpressCard扩充卡
广积科技发布一款以全新慨念研发的超轻巧且具备高度扩充性的无风扇eFlex嵌入式电脑平台，此全方位eFlex平台提供极大的弹性，其为全功能电脑和微型系统之间的断层架起了桥梁。
eFlex主板：FB800是广积第一片采用Intel Atom D2700处理器的eFlex主板。其内建三组工业等级的MiniPCIe尺寸的扩充槽、一组Expresscard扩充槽和一个2.5寸的SSD/HDD底座仅只有19 x 11公分的轻巧型主板上。此外，也提供一套可根据需求让eFlex主板和机壳互相替换的标准外接式I / O连接器，下一代eFlex主板产品也将延续这些特点。
eFlex机壳：eFlex机壳可搭配多种eFlex主板（支持散热功能），并可依不同需求作替换，特征是标准化的I/O托架与底板。
eFlex系统采用ExpressCard，mSATA和MiniPCIe扩充卡来提升扩充和客制化能力，除了广积所供应的全系列扩充卡之外，eFlex系统也可外接来自业界其他商家所提供的标准Expresscard、mPCIe（x1）扩充卡以及采用mSATA介面的固态硬碟。
获取更多评论