小型电子元器件使用表面贴装技术 (SMT) 组装在电路板上。与以往的方法相比，该技术无需通过复杂的钻孔来接线，因此不仅可以将更多数量和更小尺寸的元器件安装在电路板上，还可将其安装在电路板下方。制造商采用回流焊等全自动工艺来确保无源元件、微控制器或电压调节器安全固定在电路板上。

在该过程中，胶液在组装和加热前就已经涂覆在电路板上。这通过与喷墨式印刷机所使用的类似点胶机等来完成。高速涂覆机现在可以每小时完成10万次点胶。凭借精确定位，更小点胶直径，更快的点胶速度，它们被广泛用于半导体制造领域，并可作为锡膏印刷机的灵活替代选择。

图尔克为用户的高速点胶系统的有限空间里安装了液位监测系统。为了防止意外停机并将胶料损失降到尽可能低，员工必须在胶筒液位达到临界水平时获得通知。考虑到生产机器的元件可能非常小，这尤其难以实现。只有非常小且能检测不同密度胶液的传感器才能用于监测胶筒液位，该传感器还需耐受仅隔开1毫米厚塑料层的剧烈振动。在点胶机针头上方，这家机器制造商现在使用图尔克方形设计的电容式传感器 (BC10-QF5.5)，该传感器厚度仅5.5毫米，额定工作距离为10毫米。

为了并行使用点胶头，制造商可以在很小的间距内安装2个传感器。这些电容开关的灵活适应能力也让人印象深刻：客户可以根据使用的粘附剂或胶料使用电位计进行传感器精细校准。

对于一家点胶机、涂覆机和封装机制造商而言，在更小的安装空间内安装传感器非常关键。该企业使用图尔克为客户完全订制的长度仅32毫米的紧凑型Q08电容式传感器进行非接触式液位检测。明亮的LED灯可以通过不同的颜色指示工作电压状态或开关状态。BC5-Q08还使用户可以直接在机器端检测液位，并在胶液低位时输出开关量信号通知设备实时填充液体剂或胶料。