【飞拍技术】在贴装中的应用案例
SMT--表面贴装技术，亦称为表面组装或安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)或其它基板上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
关键课题点
为确保贴装的精确度，需要在工件搬运过程中，预先通过相机拍摄工件位置。可是拍摄需要时间，往往造成设备不必要的停顿动作。
解决方案
欧姆龙研发的【飞拍技术】，针对性的解决了因拍摄而造成的设备停顿。
1、拍照速度提升
μs级的拍摄速度，能够在物体几乎不停顿的情况下，确保拍摄的精准度。
2、结果输出速度提升
拍摄完成后，仅在ms间即输出运算结果，并传输至上位机进行下一步的控制。
经现场测试结果，欧姆龙【飞拍技术】，能够达到物体运行2M/S的极限速度!并且在如此高的运行速度下，最终的贴装精度，依然能够确保在10μm以内。
系统配置
※ 在ECT总线上使用“时间戳”功能来实现飞行拍照，接线简单、便于维护、位置调整方便。
* 最终实现性能指标，同客户设备机械结构密切相关。
详情请登录官网：https://www.fa.omron.com.cn/fly_2018?From=outvogel
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