产品特性:新款O3D系列产品采用了高分辨TOF芯片,分辨率提高到23000像素,可同时检测目标体积和灰度并输出。
创新点:市面上第一款单镜头3维相机及传感器。
适用范围: 包装线满箱检测,码垛,卸躲,散装物体体积/液位检测,目标物体尺寸测量,并输出目标体笛卡尔坐标及角度。
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2024-11-19
2024-11-18
2024-11-21
2024-11-22
在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,我们有幸见证了一系列关于未来汽车技术的精彩演讲。这些演讲不仅展示了LED照明、射频技术、高性能存储器、端侧AI应用、以及SiC技术在新能源汽车领域的最新进展,还揭示了这些技术如何塑造智能汽车的未来。
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